对于回流焊测试板的要求，尽量采用本机种的完整的回流后产品来制作，以保证准确地反映该产品在回流炉内的温度变化情况。如果采用其他测试板来代替，一定要基板材质相同，外形尺寸、厚度也要相同，贴片部品数大致相当以及吸热或耐热性相近的部品。
将回流焊的测试板与记忆装置一起放入炉膛时，一定要注意记忆装置距测试PCB板距离在100mm以上，以免热量干扰。一般来说，回流炉在开机30mim后才能达到炉体热平衡，所以要在开启炉子运行30mim后才能进行温度曲线的测试。
经过测试，温度曲线图打印出来后，依预热的温度时间、回流峰值温度、回流时间以及升降温速率等综合考虑调整设备至满足温度曲线要求。由于测试点热容量的不同以及表征回流炉性能的温度不均匀性因素，多个测试温度曲线也会存在一定的差异。
在回流焊温度曲线的测试中，除了打印出的温度曲线外，还要表明各参数要求的范围及实际值，设备的设定值及显示值，测试点位置分布及测试板投入方向以及测定时间及结果判定等。
测定回流焊温度曲线的频度，一般每周一次即可，在设定变更、产品变更时，再视需要进行温度曲线的测试。